热界面材料 是高导电性、贴合性材料,用于在散热器和电子设备之间提供热路径,其中不均匀的表面形貌、气隙和纹理妨碍了良好的热传递,展格提供各种具有不同特性的导热硅胶垫片,以适应各种应用。 文章导航未来的文章未来的文章:ITW FORMEX® – 阻燃电气绝缘材料相关文章FORMEX® GS:ESD 防护阻燃电气绝缘材料25 6 月, 2024心电图贴片(ECG patch)21 1 月, 2024PALL Versapor® RC Membranes slit10 10 月, 2023BISCO® HT-870:软硅胶泡沫27 7 月, 2023BISCO® BF-2000:超软硅酮泡沫21 7 月, 2023ROGERS BISCO® – 硅胶泡沫、固体和特种材料21 7 月, 2023